PCB板OSP表面處理工藝原理及介紹

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原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→...